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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK063CG1R5CP-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK063CG1R5CP-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK063CG1R5CP-F封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载TMK063CG1R5CP-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有TMK063CG1R5CP-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK063CG1R5CP-F 是村田(Murata)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于“-”品牌(即无独立子品牌,以Murata主品牌标识)。该型号属TMK系列,封装尺寸为0603(1608公制),容量为1.5pF,容差±0.25pF(C级),额定电压为50V,温度特性符合CG(即EIA/IEC标准中的C0G/NP0),具有极佳的温度稳定性(±30ppm/℃)、低损耗及高Q值。 其典型应用场景包括: • 高频谐振与匹配电路——如射频前端(RF front-end)、天线调谐、蓝牙/Wi-Fi 2.4GHz模块中的LC滤波器或阻抗匹配网络; • 时钟与振荡电路——为晶体振荡器(XO)、TCXO提供精准负载电容,保障频率稳定性和起振可靠性; • 射频耦合与旁路——在高频信号路径中实现直流隔离或高频噪声旁路,尤其适用于5G射频收发模块、UWB超宽带系统等对容值精度和温漂敏感的场合; • 测试测量设备——如频谱分析仪、矢量网络分析仪内部校准电路,依赖C0G材料的低介电吸收和高长期稳定性。 因容量极小(1.5pF)且精度高、温漂小,该器件不适用于电源滤波或大电流去耦,而专精于高频、高精度模拟与射频场景。使用时需注意PCB布局对寄生参数的影响,并遵循村田推荐的焊盘设计以确保电气性能。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 1.5PF 25V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TMK063CG1R5CP-F |
| rohs | 不适用 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | M |
| 其它名称 | 587-1151-1 |
| 包装 | 剪切带 (CT) |
| 厚度(最大值) | 0.013"(0.33mm) |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±0.25pF |
| 封装/外壳 | 0201(0603 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 1.5pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |