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Datasheet下载- 型号： TLP718(F)
- 制造商： Toshiba America Electronic Components, Inc.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TLP718(F)由Toshiba America Electronic Components, Inc.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TLP718(F)价格参考。Toshiba America Electronic Components, Inc.TLP718(F)封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TLP718(F)参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TLP718(F) 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Toshiba Semiconductor and Storage（东芝半导体与存储）生产的光隔离器型号TLP718(F)是一款逻辑输出型光耦合器，广泛应用于需要电气隔离的场景。以下是其主要应用场景： 1. 工业自动化控制 - TLP718(F)常用于工业控制系统中的信号隔离，例如PLC（可编程逻辑控制器）、DCS（分布式控制系统）等。 - 在这些系统中，光耦合器可以防止高压或噪声干扰影响低电压控制电路，确保系统的稳定性和安全性。 2. 电机驱动与逆变器 - 在电机驱动和逆变器应用中，TLP718(F)可用于隔离控制信号与功率级电路。 - 它能够保护微控制器或其他敏感元件免受高电压冲击，同时实现精确的开关控制。 3. 电源管理 - 在开关电源（SMPS）和直流-直流转换器中，TLP718(F)可用于反馈信号的隔离。 - 其高隔离电压特性（通常为5000Vrms）使其非常适合高压环境下的信号传输。 4. 医疗设备 - 医疗设备（如监护仪、超声设备等）对电气安全要求极高，TLP718(F)可用于隔离患者接触部分与设备内部电路。 - 它能有效防止漏电流对患者的危害，同时确保数据采集和控制信号的准确性。 5. 通信接口 - 在RS-485、CAN总线等通信接口中，TLP718(F)可用于隔离收发器与主控芯片之间的信号。 - 这种隔离可以减少电磁干扰（EMI）的影响，并提高系统的抗噪能力。 6. 家用电器 - 在智能家电（如空调、洗衣机等）中，TLP718(F)可用于隔离用户界面与功率驱动电路。 - 它能够提高设备的安全性，防止高压部分对低压控制电路的损坏。 7. 汽车电子 - 在汽车电子系统中，TLP718(F)可用于隔离传感器信号与控制单元，或在电动助力转向（EPS）、电池管理系统（BMS）中提供电气隔离。 - 其可靠性高、抗干扰能力强的特点非常适合复杂的汽车环境。 总结 TLP718(F)凭借其高隔离电压、低输入电流和快速响应时间等特性，适用于各种需要电气隔离的应用场景。它不仅提高了系统的安全性，还能有效防止噪声干扰，确保信号传输的稳定性和可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 隔离器半导体 |
| 描述 | IC PHOTOCOUPLER IRED 6-SMD高速光耦合器 P-coupler(photo-IC) Output |
| 产品分类 | 光隔离器 - 逻辑输出集成电路 - IC |
| 品牌 | Toshiba Semiconductor and StorageToshiba |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 光耦合器/光电耦合器,高速光耦合器,Toshiba TLP718(F)- |
| 数据手册 | http://www.semicon.toshiba.co.jp/info/docget.jsp?type=datasheet&lang=en&pid=TLP718点击此处下载产品Datasheet |
| 产品型号 | TLP718(F)TLP718(F) |
| 上升/下降时间（典型值） | 30ns， 30ns |
| 上升时间 | 30 ns |
| 下降时间 | 30 ns |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26122 |
| 产品种类 | 高速光耦合器 |
| 传播延迟tpLH/tpHL（最大值） | 250ns， 250ns |
| 供应商器件封装 | 6-SDIP 鸥翼型 |
| 共模瞬态抗扰度（最小值） | 10kV/µs |
| 其它名称 | TLP718F |
| 包装 | 管件 |
| 商标 | Toshiba |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装 | Bulk |
| 封装/外壳 | 6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽） |
| 封装/箱体 | SDIP-6 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 工厂包装数量 | 100 |
| 数据速率 | 5Mbps |
| 最大反向二极管电压 | 5 V |
| 最大工作温度 | + 100 C |
| 最大正向二极管电压 | 1.7 V |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 标准包装 | 100 |
| 每芯片的通道数量 | 1 Channel |
| 电压-正向(Vf)（典型值） | 1.6V |
| 电压-电源 | 4.5 V ~ 20 V |
| 电压-隔离 | 5000Vrms |
| 电流-DC正向(If) | 20mA |
| 电流-输出/通道 | 25mA |
| 绝缘电压 | 5000 Vrms |
| 输入-输入侧1/输入侧2 | 1/0 |
| 输入类型 | DC |
| 输出类型 | 推挽式/图腾柱 |
| 输出设备 | Photo IC |
| 通道数 | 1 |
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