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型号： SPA2000-0.020-AC-104
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供SPA2000-0.020-AC-104由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SPA2000-0.020-AC-104价格参考。BergquistSPA2000-0.020-AC-104封装/规格：未分类，暂无。您可以下载SPA2000-0.020-AC-104参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SPA2000-0.020-AC-104 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的SPA2000-0.020-AC-104是一款导热垫片材料，属于热界面材料（TIM）的一种。该产品主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保电子元件在安全温度范围内运行。

 应用场景包括：

1. 功率模块散热：适用于IGBT、MOSFET等功率半导体模块与散热器之间的热传导，常见于工业变频器、电机控制器和电源系统中。
   
2. LED照明系统：用于高功率LED灯具中，帮助LED芯片快速散热，提升发光效率和使用寿命。

3. 通信设备：广泛应用于基站、光模块、路由器等通信设备中的芯片与散热结构之间，保障高频运行下的稳定性。

4. 汽车电子：如车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、ADAS系统中的雷达与摄像头模组，满足严苛环境下的热管理需求。

5. 消费类电子产品：可用于高性能笔记本电脑、游戏主机、显卡等设备中，填补元器件与散热器之间的空隙，提升整体散热性能。

该导热垫片具有良好的压缩性与回弹性，适应不同装配压力，并具备一定的电气绝缘性能，适合需要兼顾导热与绝缘的应用场合。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	SILPAD A2000 W/ADHESIVE
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	SPA2000-0.020-AC-104
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet
产品系列	Sil-Pad® A2000
使用	TO-220
其它名称	Q4507207 SPA2000-0.02-AC-104
其它有关文件	点击此处下载产品Datasheet
厚度	0.020"（0.508mm）
外形	25.40mm x 19.05mm
导热率	3.0 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	矩形
材料	硅树脂人造橡胶
标准包装	500
热阻率	0.32°C/W
粘合剂	粘合剂 - 一侧
颜色	白