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详细数据请看参考数据手册
- 型号： SP900S-0.009-00-25
- 制造商： Bergquist
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP900S-0.009-00-25由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP900S-0.009-00-25价格参考。BergquistSP900S-0.009-00-25封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SP900S-0.009-00-25参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP900S-0.009-00-25 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP900S-0.009-00-25是一款热垫片（Thermal Pad），属于导热界面材料（TIM）。该产品主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保电子元件稳定运行。 主要参数与特性： - 厚度：0.009英寸（约0.2286毫米） - 材料类型：导热垫片 - 特性：具备良好的导热性能和压缩性，适用于需要热管理的精密电子组件 典型应用场景包括： 1. LED照明设备：用于LED模块与散热器之间，提升热传导效率，延长使用寿命。 2. 电源模块与功率器件：如MOSFET、IGBT等，用于填补元件与散热片之间的空隙，提高散热性能。 3. 通信设备：在基站、路由器等设备中用于关键发热元件的热管理。 4. 工业控制设备：如变频器、PLC控制模块等，确保设备在高温环境下稳定运行。 5. 消费电子产品：例如笔记本电脑、游戏主机等，用于CPU、GPU等芯片与散热器之间。 该导热垫片具有良好的机械适应性和热传导性能，适合对热管理有较高要求但空间受限的应用场合。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理热管理产品 |
| 描述 | THERMAL PAD DO-5 LARGE SP900导热接口产品 SIL PAD 900 LARGE 1.00x.260 DO-5 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片导热接口产品 |
| 品牌 | BergquistBergquist Company |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Bergquist Company SP900S-0.009-00-25Sil-Pad® 900-S |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SP900S-0.009-00-25SP900S-0.009-00-25 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | DO-5 |
| 其它名称 | BER173 |
| 其它有关文件 | |
| 击穿电压 | 5.5 kVAC |
| 厚度 | 0.009 in0.009"（0.229mm） |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Bergquist Company |
| 商标名 | Sil-Padr |
| 外形 | 25.40mm x 6.60mm |
| 导热率 | 1.6 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 圆形 |
| 抗拉强度 | 1300 psi |
| 材料 | Fiberglass硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.61°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Bergquist/SilPad900S.html |
| 类型 | Interface Material |
| 粘合剂 | - |
| 系列 | Sil-Pad 900S |
| 零件号别名 | BG409467 |
| 颜色 | 粉红Pink |
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