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型号： SP400-0.007-AC-58
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.007-AC-58由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.007-AC-58价格参考。BergquistSP400-0.007-AC-58封装/规格：未分类，暂无。您可以下载SP400-0.007-AC-58参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP400-0.007-AC-58 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的SP400-0.007-AC-58是一款热界面材料（TIM），具体分类为导热垫片。该材料主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保电子元件在安全温度范围内稳定工作。

其典型应用场景包括：

1. 功率模块散热：广泛应用于功率半导体模块（如IGBT、MOSFET）与散热器之间，帮助快速传导热量，提升模块运行稳定性。

2. LED照明系统：用于LED灯条、灯泡或大功率照明设备中，将热量从LED芯片传导至散热结构，延长使用寿命。

3. 通信设备：在基站、路由器、交换机等通信设备中，用于芯片、电源模块与外壳之间的热传导，保障设备长时间运行的可靠性。

4. 汽车电子：适用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）中的电控系统、电池管理系统（BMS）等，提供高效热管理方案。

5. 工业控制设备：如变频器、伺服驱动器、PLC控制器等，用于关键发热元件与散热器之间，防止过热导致的性能下降或故障。

该导热垫片具有良好的压缩性与回弹性，适用于需要缓冲与热传导兼顾的场合，同时具备良好的电绝缘性能，适用于高电压环境。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	THERMAL PAD TO-20 .007" SP400
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
MSDS材料安全数据表	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	SP400-0.007-AC-58
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品系列	Sil-Pad® 400
使用	TO-220
其它名称	3223-07-AC-58 3223-07-AC-58-ND
其它有关文件	点击此处下载产品Datasheet
厚度	0.007"（0.178mm）
外形	19.05mm x 12.70mm
导热率	0.9 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	矩形
材料	硅树脂橡胶
标准包装	22
热阻率	1.13°C/W
粘合剂	粘合剂 - 一侧
颜色	灰