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  • 型号: SP400-0.007-00-25
  • 制造商: Bergquist
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.007-00-25由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.007-00-25价格参考。BergquistSP400-0.007-00-25封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SP400-0.007-00-25参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP400-0.007-00-25 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌型号为SP400-0.007-00-25的热垫片(Thermal Pad)是一种高导热、柔软的界面材料,广泛应用于电子设备的散热管理中。该产品厚度为0.007英寸(约0.18毫米),具有良好的压缩性和填充能力,可有效填补发热元件与散热器之间的微小间隙,减少接触热阻,提升热传导效率。

其主要应用场景包括:大功率LED照明、电源模块、通信设备、汽车电子(尤其是新能源汽车的电机控制器和车载充电机)、工业控制模块以及高性能计算设备等。在这些设备中,SP400系列热垫片常用于IC芯片、MOSFET、IGBT等发热元器件与金属外壳或散热片之间,实现可靠而稳定的热传导。

SP400-0.007-00-25具备优异的电气绝缘性、耐高温性和长期可靠性,能够在较宽的温度范围内保持性能稳定,且无需额外使用粘合剂,便于自动化装配。因此,它特别适用于对散热性能和生产效率要求较高的精密电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理

描述

THERMAL PAD TO-220 .007" SP400

产品分类

热 - 垫,片

品牌

Bergquist

MSDS材料安全数据表

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数据手册

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产品图片

产品型号

SP400-0.007-00-25

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

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产品系列

Sil-Pad® 400

使用

DO-5

其它名称

3223-07FR-25
Q4211739A

其它有关文件

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厚度

0.007"(0.178mm)

外形

25.40mm x 6.60mm

导热率

0.9 W/m-K

底布,载体

玻璃纤维

形状

圆形

材料

硅树脂橡胶

标准包装

1

热阻率

1.13°C/W

粘合剂

-

颜色

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