Datasheet下载- 型号： SP400-0.007-00-22
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.007-00-22由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.007-00-22价格参考。BergquistSP400-0.007-00-22封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SP400-0.007-00-22参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP400-0.007-00-22 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌型号为SP400-0.007-00-22的热垫片（Thermal Pad）属于高性能导热材料，广泛应用于电子设备的热管理领域。该产品厚度为0.007英寸（约0.18mm），具有优良的导热性能、电绝缘性和压缩性，适用于高功率密度且空间受限的散热场景。 典型应用场景包括：大功率LED照明模块中LED芯片与散热器之间的热传导，有效降低工作温度，延长使用寿命；在电源转换模块（如DC-AC逆变器、DC-DC转换器）中填充元器件与散热片间的空隙，提升散热效率；用于通信设备中的射频功率放大器、中央处理器（CPU）或图形处理器（GPU）等发热元件的热界面材料，确保系统稳定运行；也常见于汽车电子、工业控制设备和消费类电子产品中，作为可靠的导热介质。 SP400系列具备良好的可压缩性和低应力特性，能适应不同装配公差，同时保持长期热稳定性，适合自动化贴装工艺。其无硅配方设计避免了硅油挥发对周围敏感元件的污染，特别适用于对洁净度要求较高的精密电子系统。总之，SP400-0.007-00-22是一款高效、可靠的导热垫片，适用于多种需要优异热管理性能的电子设备。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .007" SP400 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | SP400-0.007-00-22 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Sil-Pad® 400 |
| 使用 | DO-4 |
| 其它名称 | 3223-07FR-22 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.007"（0.178mm） |
| 外形 | 15.87mm x 5.08mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 圆形 |
| 材料 | 硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 1.13°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 灰 |
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