Datasheet下载- 型号： SP2000-0.015-00-62
- 制造商： Bergquist
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP2000-0.015-00-62由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP2000-0.015-00-62价格参考。BergquistSP2000-0.015-00-62封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SP2000-0.015-00-62参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP2000-0.015-00-62 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP2000-0.015-00-62是一款热界面材料（Thermal Interface Material, TIM），具体分类为热垫片（Thermal Pad）。该产品主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保电子元件在适宜的温度下稳定工作。 应用场景主要包括： 1. 功率电子设备：如电源模块、DC-DC转换器、LED照明模块等，用于填补发热元件与散热器之间的空隙，提升热传导效率。 2. 通信设备：在基站、路由器、交换机等通信设备中，用于处理器、功放模块等高发热元件的热管理。 3. 工业控制设备：如变频器、伺服驱动器、PLC控制模块等，用于保障工业设备在高温环境下稳定运行。 4. 汽车电子：用于电动汽车的电池管理系统（BMS）、车载充电器（OBC）、电机控制器等关键部件的热传导管理。 5. 消费类电子产品：如高性能计算机、游戏主机、投影仪等，用于CPU、GPU等芯片与散热器之间的热传导。 该热垫具有良好的压缩性与回弹性，厚度为0.015英寸（约0.38mm），适用于对空间要求较高的应用场合，同时具备良好的电气绝缘性能，适合需要绝缘隔离的设计需求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .015 SP2000 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | SP2000-0.015-00-62 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Sil-Pad® 2000 |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | 2015-62 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.015"（0.381mm） |
| 外形 | 19.05mm x 15.24mm |
| 导热率 | 3.5 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1,000 |
| 热阻率 | 0.33°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 白 |
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