【未分类_SP2000-0.010-AC-124】封装/厂家_SP2000-0.010-AC-124中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > SP2000-0.010-AC-124

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： SP2000-0.010-AC-124
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供SP2000-0.010-AC-124由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP2000-0.010-AC-124价格参考。BergquistSP2000-0.010-AC-124封装/规格：未分类，暂无。您可以下载SP2000-0.010-AC-124参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP2000-0.010-AC-124 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的SP2000-0.010-AC-124是一款导热垫片，属于热管理材料。该产品主要用于电子设备中，起到导热、散热的作用，确保高功率元器件在工作时能够有效降温，维持系统稳定运行。

该型号的SP2000系列导热垫片具有良好的热传导性能和一定的柔韧性，适用于需要填充缝隙、传导热量的应用场景。其厚度为0.010英寸（约0.254毫米），适合用于空间有限、对厚度要求严格的设备中。

典型应用场景包括：

1. 通信设备：如基站、路由器和交换机中的功率放大器、芯片组等发热元件的散热。
2. 工业控制设备：如变频器、电源模块、PLC控制器等。
3. LED照明系统：用于LED模块与散热器之间，提高散热效率。
4. 汽车电子：如车载充电器、电控单元（ECU）、LED车灯等高温环境中。
5. 消费电子产品：如高性能计算机、显卡、游戏主机等内部发热元件的热管理。

SP2000-0.010-AC-124具备良好的电气绝缘性能，适用于需要隔离电流的场合，同时易于安装，适用于自动化生产流程。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	SIL PAD 2000 10MIL AC -124
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
MSDS材料安全数据表	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	SP2000-0.010-AC-124
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Sil-Pad® 2000
使用	TO-220
其它名称	Q4351716
其它有关文件	点击此处下载产品Datasheet
厚度	0.010"（0.254mm）
外形	22.15mm x 20.07mm
导热率	3.5 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	矩形
材料	硅树脂人造橡胶
标准包装	1
热阻率	0.33°C/W
粘合剂	粘合剂 - 一侧
颜色	白