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型号： RSM-119-02-L-D-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-119-02-L-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-119-02-L-D-LC价格参考。SAMTECRSM-119-02-L-D-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载RSM-119-02-L-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RSM-119-02-L-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 RSM-119-02-L-D-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其RSM系列——超薄、低剖面（Low-Profile）、带屏蔽与接地优化的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号为19位（2×19，双排）、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩（L = Low Profile, D = Dual Row, LC = Leadless Contact with Shield Can），支持高速信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡间的紧凑型板间互连，利用其低串扰、良好接地及EMI抑制能力保障高速差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes）传输。  
- 医疗电子设备：内窥镜图像处理模块、便携式超声设备等空间受限系统中，实现主板与传感器子板或显示模组的可靠、轻薄连接。  
- 工业自动化控制器：PLC扩展模块、运动控制IO板之间的高可靠性、抗振动板对板对接，满足IEC 61000-4抗干扰要求。  
- 消费类高端电子产品：AR/VR头显内部主控与光学模组、电池管理板的超薄堆叠互连，兼顾机械稳固性与高频性能。

其“LC”后缀表明采用无引线（leadless）接触结构与集成屏蔽罩，适用于回流焊工艺，适合自动化量产；“L-D”代表低剖面双排设计（高度约4.0 mm），显著节省Z轴空间。综上，RSM-119-02-L-D-LC 主要面向对空间、信号完整性、电磁兼容及量产性有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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