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产品简介:
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RSA50DRMZ-S664 是一款由 Hirose(广濑)公司生产的卡边缘连接器(Edge Board Connector),属于板对板/板对卡式直插型连接器。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控背板之间的可靠信号与电源连接,支持高密度、多引脚(50位)传输,适用于严苛振动环境。 - 通信设备:在基站基带板、网络交换机扩展槽中,作为子卡(如FPGA加速卡、接口卡)与母板间的高速边缘连接接口,具备良好阻抗匹配和EMI防护特性。 - 测试测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe、AXIe兼容平台)中,实现功能卡(如数据采集卡、射频卡)的快速插拔与稳定电气接触。 - 嵌入式计算系统:在工控机、边缘AI服务器中,连接AI加速模块或AIoT扩展卡至主板,支持PCIe Gen3等高速协议(需配合对应叠层设计)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角结构,带金属屏蔽罩与防误插导向设计,工作温度范围宽(-40℃~+105℃),符合RoHS及无卤要求,适用于高可靠性、长寿命需求的嵌入式与工业场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | RSA50DRMZ-S664 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 50 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.125"(3.18mm) |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚(PPS) |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 齐平安装,侧开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 |
| 特性 | - |
| 端接 | 绕接线 |
| 触头材料 | 磷青铜 |
| 触头类型 | 环形波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 100 |
| 间距 | 0.125"(3.18mm) |
| 颜色 | 绿 |