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- 型号： RSA30DTBZ-S664
- 制造商： Sullins Connector Solutions
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供RSA30DTBZ-S664由Sullins Connector Solutions设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSA30DTBZ-S664价格参考。Sullins Connector SolutionsRSA30DTBZ-S664封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载RSA30DTBZ-S664参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RSA30DTBZ-S664 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RSA30DTBZ-S664 是一款由 Hirose（广濑）公司推出的卡边缘连接器（Edge Board Connector），属于板对板/板对线垂直插拔型连接器。其典型应用场景包括： - 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控背板之间的高可靠性信号传输，支持多路差分信号及电源引脚，满足抗振动、宽温（-40℃~105℃）要求； - 通信设备：在基站基带板、光模块转接卡或网络交换机的子卡（如FPGA加速卡、PHY接口卡）中，实现高速、低串扰的PCIe或SerDes信号连接； - 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中的图像处理子板与主处理板之间的紧凑型边缘连接，具备良好EMI屏蔽性能和插拔寿命（≥500次）； - 嵌入式计算平台：适配COM Express、SMARC 或自定义单板计算机（SBC）的载板设计，支持30位信号+2路电源的紧凑布局（间距0.8mm，高度仅6.6mm），节省PCB空间。 该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插结构和牢固锁扣，适用于自动化产线组装。需注意其为单排、直角、下压式接触结构，安装时须配合对应厚度（1.6mm）的PCB边缘金手指使用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 60POS R/A .125 SLD |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | RSA30DTBZ-S664 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 30 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.125"（3.18mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚（PPS） |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 齐平安装，侧开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头材料 | 磷青铜 |
| 触头类型 | 环形波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin （0.25µm） |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 60 |
| 间距 | 0.125"（3.18mm） |
| 颜色 | 绿 |
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