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产品简介:
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TE Connectivity的RP73PF1J21K5BTDF是一款表面贴装的薄膜芯片电阻,具有高精度和高稳定性,适用于对性能要求较高的电子设备和系统。该电阻器的典型应用场景包括: 1. 工业自动化设备:用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器模块、工业仪表等,提供稳定的信号处理与电流控制。 2. 通信设备:广泛应用于基站、光模块、网络交换设备中,用于精密信号调节和电源管理。 3. 汽车电子系统:如发动机控制单元(ECU)、车载传感器、车载娱乐系统等,满足汽车环境对温度、振动和可靠性的严苛要求。 4. 医疗电子设备:用于诊断仪器、监护仪、便携式医疗设备等,确保高精度测量和长期稳定性。 5. 消费类电子产品:如高端音视频设备、智能穿戴设备,用于提供高质量的信号处理能力。 6. 测试与测量仪器:如万用表、示波器、信号发生器等,适用于需要高精度和低温度系数的测量场合。 该电阻具有优异的温度系数(TCR)、良好的长期稳定性和抗湿性,适合在高可靠性要求的环境中使用。其表面贴装封装便于自动化生产,提高组装效率和产品一致性。
参数 | 数值 |
产品目录 | 电阻器 |
描述 | RES 21.5K OHM 1/6W 0.1% 0603 |
产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
品牌 | TE Connectivity |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | RP73PF1J21K5BTDF |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | RP73P,Holsworthy |
供应商器件封装 | 0603 |
其它名称 | A110236CT |
功率(W) | 0.167W,1/6W |
包装 | 剪切带 (CT) |
大小/尺寸 | 0.061" 长x 0.031" 宽(1.55mm x 0.80mm) |
容差 | ±0.1% |
封装/外壳 | 0603(1608 公制) |
成分 | 薄膜 |
标准包装 | 1 |
温度系数 | ±25ppm/°C |
特性 | - |
电阻(Ω) | 21.5k |
端子数 | 2 |
高度 | 0.022"(0.55mm) |