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  • 型号: RP73D2B274RBTDF
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供RP73D2B274RBTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RP73D2B274RBTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRP73D2B274RBTDF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载RP73D2B274RBTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有RP73D2B274RBTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

RP73D2B274RBTDF 是TE Connectivity(泰科电子)旗下Passive Product系列的高精度、低温漂片式厚膜电阻器(表面贴装型),阻值为274 Ω,精度±0.1%,温漂低至±25 ppm/°C,额定功率1/8 W(125 mW),尺寸为0805(2.0 mm × 1.25 mm)。  

其典型应用场景包括:  
- 精密测量与传感电路:如工业压力/温度变送器、医疗仪器前端信号调理电路中,用于分压、电流检测或桥路匹配,确保微小信号采集的稳定性与准确性;  
- 通信设备:在5G基站射频模块、光模块接收端的偏置网络或阻抗匹配网络中,提供低噪声、高长期可靠性;  
- 高端电源管理:用于DC-DC转换器的反馈分压网络或电流采样路径,满足高精度电压设定与过流保护需求;  
- 汽车电子(符合AEC-Q200基础要求,需确认具体批次认证):适用于车身控制模块(BCM)、ADAS传感器接口等对温漂和老化特性敏感的非安全关键电路;  
- 测试测量仪器:数字万用表(DMM)、校准源等内部基准分压网络,保障量程切换精度与年稳定性。  

该型号采用无铅端接、三重电镀(Ni/Cu/Sn)及优化厚膜工艺,具备优异的抗硫化能力与长期阻值稳定性,适用于高可靠性、宽温范围(–55°C 至 +155°C)及中高精度要求的工业与通信场景。
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