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- 型号： RN73C1J6K19BTDF
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供RN73C1J6K19BTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RN73C1J6K19BTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRN73C1J6K19BTDF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载RN73C1J6K19BTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RN73C1J6K19BTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RN73C1J6K19BTDF 是 TE Connectivity 旗下一款表面贴装的精密薄膜芯片电阻，广泛应用于对精度、稳定性和可靠性要求较高的电子设备中。该型号电阻具有高精度（通常为±0.1%）、低温漂（低至±25ppm/℃）、优异的长期稳定性以及良好的抗湿热性能，适用于以下应用场景： 1. 工业控制设备：如PLC、传感器模块、测量仪器等，要求电阻具有高精度和长期稳定性以确保系统测量与控制的准确性。 2. 通信设备：用于基站、光模块、网络交换设备中的电源管理与信号调理电路，确保信号传输的稳定性和可靠性。 3. 医疗电子设备：如监护仪、诊断设备和精密检测仪器，要求元件具备高稳定性与低漂移特性，以保障测量结果的准确性。 4. 汽车电子系统：包括发动机控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）及车载传感器等，适用于对环境适应性要求较高的场景。 5. 消费类高端电子产品：如高精度音频设备、摄像系统等，用于提升整体电路性能和信号质量。 该电阻采用标准贴片封装，适用于自动化贴片工艺，便于大规模生产与高密度电路设计，是高要求电子系统中的优选元件。
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