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- 型号： RL73H2BR68FTDF
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供RL73H2BR68FTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RL73H2BR68FTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRL73H2BR68FTDF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载RL73H2BR68FTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RL73H2BR68FTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RL73H2BR68FTDF是TE Connectivity旗下Passive Product品牌的一款表面贴装芯片电阻，具有高精度、高稳定性和良好的耐环境性能。该电阻采用陶瓷基板和金属膜结构，具备优异的温度系数和长期稳定性，适用于对精度和可靠性要求较高的电子系统。 该型号芯片电阻的典型应用场景包括： 1. 工业控制设备：如PLC、传感器、工业仪表等，用于精确信号处理和电流控制。 2. 通信设备：在基站、光模块、路由器等通信设备中，用于电源管理和信号调节电路。 3. 汽车电子系统：如车载控制模块、传感器系统和车载充电设备，满足汽车电子对高可靠性和耐温性能的要求。 4. 医疗电子设备：如诊断仪器、监护设备等，用于高精度信号采集和处理电路。 5. 消费类电子产品：如高端音视频设备、智能家电等，提供稳定的电阻性能，提升产品整体质量。 RL73H2BR68FTDF采用表面贴装封装，适合自动化生产，广泛应用于需要高性能和高稳定性的电子电路中。
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