【未分类_QS74LCX4X244XQQ3】封装/厂家_QS74LCX4X244XQQ3中文资料_价格

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型号： QS74LCX4X244XQQ3
制造商： Integrated Device Technology
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供QS74LCX4X244XQQ3由Integrated Device Technology设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 QS74LCX4X244XQQ3价格参考。Integrated Device TechnologyQS74LCX4X244XQQ3封装/规格：未分类，暂无。您可以下载QS74LCX4X244XQQ3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有QS74LCX4X244XQQ3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

QS74LCX4X244XQQ3 是由 ON Semiconductor（安森美）推出的低压CMOS专用IC，属于高速、低电压（3.3V）、四组×8位（共32位）三态双向总线收发器，采用先进的LCX逻辑系列，具备5V容限输入（支持混合电压系统），典型工作电压为2.0V–3.6V。

其主要应用场景包括：  
1. 嵌入式系统总线接口：用于微控制器（MCU）、DSP或FPGA与外围设备（如SRAM、Flash、I/O扩展器）之间的32位数据总线驱动与隔离，提供方向控制与高驱动能力；  
2. 板级电平转换与信号缓冲：在3.3V核心系统与5V/3.3V外设间实现双向电平兼容传输（输入耐压达5.5V），避免电平不匹配导致的通信故障；  
3. 工业控制与通信模块：适用于PLC、人机界面（HMI）、网络接口卡等需高噪声抑制、宽温度范围（-40°C至+85°C）及可靠总线隔离的场景；  
4. 测试设备与可编程逻辑载板：作为可配置数据路径开关，配合CPLD/FPGA实现灵活的数据路由与总线复用。  

该器件采用QFN封装（如QSOP或TSSOP变体，具体以“QQ3”后缀确认为32引脚QFN），体积小、功耗低、传播延迟短（典型tPD ≈ 4.5ns @ 3.3V），适合对空间、功耗和时序敏感的便携式或高密度设计。注意：实际选型需核对官方数据手册中封装代码与电气参数，确保与PCB布局及热设计匹配。

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