Datasheet下载- 型号： QII-0.006-00-54
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供QII-0.006-00-54由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 QII-0.006-00-54价格参考。BergquistQII-0.006-00-54封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载QII-0.006-00-54参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有QII-0.006-00-54 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的QII-0.006-00-54是一款热垫（导热垫片），厚度为0.006英寸（约0.15毫米），尺寸为54英寸长。该产品属于软性导热界面材料，主要用于电子设备中发热元件与散热器之间的热传导。 其主要应用场景包括： 1. 电子设备散热：广泛应用于计算机、服务器、通信设备中，填补发热元件与散热器之间的空隙，提高热传导效率。 2. LED照明系统：用于LED模块与散热片之间，确保热量快速传导，延长LED使用寿命。 3. 功率模块散热：适用于电源模块、变频器、电机控制器等工业设备中的功率器件散热。 4. 汽车电子：用于车载电子控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）等，提供稳定热传导，适应复杂工作环境。 5. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、游戏机等，帮助在狭小空间内实现高效散热。 该导热垫具有良好的压缩性与回弹性，可在低压力下实现良好的热接触，同时具备电气绝缘性，适用于对空间与散热要求较高的应用场合。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .006" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | QII-0.006-00-54 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Q-Pad® II |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | BER329 |
| 厚度 | 0.0060" （0.152mm） |
| 外形 | 19.05mm x 12.70mm |
| 导热率 | 2.5 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅胶垫橡胶，镀铝 |
| 标准包装 | 500 |
| 热阻率 | 0.22°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 黑 |
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