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  • 型号: PMST5550,135
  • 制造商: NXP Semiconductors
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供PMST5550,135由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PMST5550,135价格参考。NXP SemiconductorsPMST5550,135封装/规格:晶体管 - 双极 (BJT) - 单, 双极 (BJT) 晶体管 NPN 140V 300mA 300MHz 200mW 表面贴装 SOT-323-3。您可以下载PMST5550,135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有PMST5550,135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

PMST5550,135 是 NXP USA Inc. 推出的 NPN 型通用双极结型晶体管(BJT),采用 SOT-23 表面贴装封装,具有高电压(VCEO = 160 V)、中等电流(IC = 600 mA)和较高增益(hFE 典型值 80–250)特性。其典型应用场景包括:

1. 小信号放大:适用于音频前置放大、传感器信号调理等低功率模拟电路,提供稳定线性放大性能;  
2. 开关控制:广泛用于 MCU/逻辑电路驱动继电器、LED、小型电磁阀或MOSFET栅极,支持快速通断(fT ≈ 100 MHz);  
3. 电源管理辅助电路:在离线式AC-DC适配器、LED驱动器中用作反馈光耦接收端晶体管、过压保护比较器输出级或基准电压稳压电路;  
4. 工业与消费类电子:常见于家电控制板、电表、安防设备及通信模块中,承担电平转换、脉冲整形或负载隔离功能。

该器件具备良好的热稳定性与ESD防护能力(HBM ≥ 2 kV),符合AEC-Q200(部分批次),亦适用于对可靠性要求较高的工业环境。因SOT-23封装尺寸小、成本优、易自动化贴装,特别适合空间受限的便携式及高密度PCB设计。注意:不适用于大功率开关或高频射频主通路,需配合合理基极限流与散热设计以保障长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

TRANS NPN 140V 300MA SOT323

产品分类

晶体管(BJT) - 单路

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

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产品图片

产品型号

PMST5550,135

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

不同 Ib、Ic时的 Vce饱和值(最大值)

250mV @ 5mA,50mA

不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值)

60 @ 10mA,5V

供应商器件封装

SOT-323

其它名称

934030860135
PMST5550 /T3
PMST5550 /T3-ND

功率-最大值

200mW

包装

带卷 (TR)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

SC-70,SOT-323

晶体管类型

NPN

标准包装

10,000

电压-集射极击穿(最大值)

140V

电流-集电极(Ic)(最大值)

300mA

电流-集电极截止(最大值)

-

频率-跃迁

300MHz

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