Datasheet下载- 型号： PA0063-S
- 制造商： Chipquik
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供PA0063-S由Chipquik设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PA0063-S价格参考。ChipquikPA0063-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载PA0063-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PA0063-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Chip Quik Inc. 品牌的 PA0063-S 型号产品属于焊接模板（Solder Stencil）类别，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊膏印刷工艺。该模板通常应用于电子制造领域，特别是在印刷电路板（PCB）组装过程中。 PA0063-S 焊接模板的主要应用场景包括： 1. SMT生产线：用于将焊膏精确地印刷到PCB的焊盘上，确保贴片元件能够正确焊接，适用于大批量电子产品的制造，如消费电子、通信设备和汽车电子。 2. 原型开发与小批量生产：适用于电子研发阶段或小批量试产，帮助工程师快速、精准地完成焊膏印刷，提高组装效率和焊接质量。 3. 维修与返修：在电路板维修过程中，可用于局部焊膏印刷，辅助更换或焊接小型贴片元件，如BGA、QFN等封装器件。 4. 教育与培训：用于电子工程教学或职业培训中，帮助学生掌握SMT工艺流程及焊膏印刷技术。 该模板通常由不锈钢或聚合物材料制成，具有高精度开孔，能确保焊膏印刷的准确性和一致性，适用于多种PCB设计和元件布局。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | STENCIL QFN-20 .5MM |
| 产品分类 | 焊接模版，模板 |
| 品牌 | Chip Quik Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | PA0063-S |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | PA0063S |
| 标准包装 | 1 |
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