Datasheet下载- 型号： OMAPL137DZKB3
- 制造商： Texas Instruments
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供OMAPL137DZKB3由Texas Instruments设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 OMAPL137DZKB3价格参考。Texas InstrumentsOMAPL137DZKB3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载OMAPL137DZKB3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有OMAPL137DZKB3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Texas Instruments（德州仪器，简称TI）的OMAPL137DZKB3是一款嵌入式微处理器，属于OMAP-L1x系列。它主要面向工业和嵌入式应用领域，具有高性能、低功耗的特点，适用于多种应用场景。以下是该型号的一些典型应用场景： 1. 工业自动化 OMAPL137DZKB3可用于工业控制设备，如可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制器和机器人控制系统。其强大的处理能力和丰富的外设接口（如UART、I2C、SPI等）能够支持复杂的实时控制任务。 2. 医疗设备 该处理器适合用于便携式医疗设备，例如超声波设备、心电图机（ECG）和患者监护仪。其低功耗特性有助于延长电池寿命，而高计算能力则支持数据处理和图像生成。 3. 楼宇自动化 在楼宇管理系统中，OMAPL137DZKB3可用于环境监控、能源管理和安全系统。它可以通过传感器网络收集数据，并执行高效的数据分析和控制操作。 4. 手持设备 OMAPL137DZKB3适用于工业级手持设备，如条码扫描器、移动终端和测试仪器。其集成的DSP（数字信号处理器）可以加速信号处理任务，同时保持较低的功耗。 5. 音频和视频处理 该处理器支持音频编解码和简单的视频处理，因此可以用于音视频播放器、会议系统和公共广播设备。其DSP内核特别适合处理音频算法和压缩技术。 6. 通信设备 OMAPL137DZKB3可用于小型基站、无线模块和其他通信设备。它的多核架构（ARM9 + DSP）能够在处理协议栈的同时进行信号处理。 7. 物联网（IoT）网关 作为一款嵌入式处理器，OMAPL137DZKB3适合用作IoT网关的核心组件，负责数据采集、预处理和通信功能。其低功耗设计和强大的处理能力使其成为理想选择。 总之，OMAPL137DZKB3凭借其双核架构（ARM9 + TMS320C55x DSP）、丰富的外设接口和低功耗特性，在需要高性能计算和实时信号处理的嵌入式应用中表现出色。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| 描述 | IC APPLICATIONS PROC LP 256BGA数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC C6000 DSP+ARM Processor |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器集成电路 - IC |
| 品牌 | Texas Instruments |
| MIPS | 3674 MIPs |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC,Texas Instruments OMAPL137DZKB3OMAP-L1x |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheethttp://www.ti.com/lit/pdf/sprz291http://www.ti.com/lit/pdf/sprab62http://www.ti.com/lit/pdf/spruh92 |
| 产品型号 | OMAPL137DZKB3 |
| RAM控制器 | SDRAM |
| SATA | - |
| USB | USB 1.1 + PHY （1）， USB 2.0 + PHY （1） |
| 产品 | DSPs |
| 产品种类 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC |
| 以太网 | 10/100 Mbps （1） |
| 供应商器件封装 | 256-BGA（17x17） |
| 包装 | 托盘 |
| 协处理器/DSP | 信号处理C674x，系统控制CP15 |
| 商标 | Texas Instruments |
| 商标名 | OMAP Application Processor |
| 图形加速 | 无 |
| 处理器系列 | OMAP-L137 |
| 安全特性 | - |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 定时器数量 | 1 Timer |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 封装/箱体 | BGA-256 |
| 工作温度 | 0°C ~ 90°C |
| 工作电源电压 | 1.14 V to 1.32 V |
| 工厂包装数量 | 90 |
| 接口类型 | SPI, USB |
| 数据RAM大小 | 128 kB |
| 数据总线宽度 | 16 bit |
| 显示与接口控制器 | LCD |
| 最大工作温度 | + 90 C |
| 最大时钟频率 | 456 MHz |
| 最小工作温度 | 0 C |
| 标准包装 | 90 |
| 核心 | ARM926EJ-S |
| 核心处理器 | ARM926EJ-S |
| 核数/总线宽度 | 1 코어， 32 位 |
| 片上ADC | No |
| 电压-I/O | 1.8V，3.3V |
| 电源电压-最小 | 1.14 V |
| 电源电流 | 1.32 V |
| 程序存储器大小 | 32 kB |
| 程序存储器类型 | Cache |
| 系列 | OMAP-L137 |
| 说明书类型 | Fixed/Floating Point |
| 速度 | 375MHz |
| 附加接口 | HPI， I²C， McASP， MMC/SD， SPI， UART |
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