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产品简介:
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NBSG16VSMNR2G是安森美(ON Semiconductor)推出的一款专用IC,属于高速差分数据传输接口类器件,主要应用于高性能通信和信号处理系统。该芯片基于GBTLV(Gunning Transceiver Logic Voltage)技术,具备低功耗、高噪声抑制和高速信号传输能力,常用于需要可靠、高速数据互联的场景。 典型应用场景包括: 1. 电信与网络设备:广泛应用于路由器、交换机、基站等通信基础设施中,用于背板数据传输或模块间高速互连,支持多点总线结构,适合复杂系统的信号同步与控制。 2. 工业自动化系统:在高抗干扰要求的工业环境中,用于实现控制器、I/O模块之间的稳定差分信号传输,提升系统可靠性。 3. 测试与测量仪器:适用于示波器、逻辑分析仪等精密设备,保障高速数据采集与传输的完整性。 4. 高性能计算平台:用于板级信号互联,支持多处理器或FPGA之间的快速通信,满足低延迟、高带宽需求。 NBSG16VSMNR2G采用小型化封装(如TSSOP-16),便于集成于紧凑型电路设计中,同时具备热关断与过流保护功能,增强系统安全性。其工作温度范围宽(-40°C 至 +85°C),适应严苛环境。综上,该芯片适用于对速度、功耗和信号完整性有较高要求的工业、通信及高端电子系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN |
| 产品分类 | 专用 IC |
| 品牌 | ON Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | NBSG16VSMNR2G |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 16-QFN(3x3) |
| 其它名称 | NBSG16VSMNR2GOS |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 应用 | 仪表 |
| 标准包装 | 3,000 |
| 类型 | 收发器 |
| 配用 | /product-detail/zh/NBSG16VSBAEVB/NBSG16VSBAEVBOS-ND/1483237 |