Datasheet下载- 型号： MSD75-18
- 制造商： American Microsemiconductor, Inc.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MSD75-18由American Microsemiconductor, Inc.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSD75-18价格参考。American Microsemiconductor, Inc.MSD75-18封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MSD75-18参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MSD75-18 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MSD75-18 是 Microsemi Corporation（现为 Microchip Technology 旗下品牌）推出的高可靠性、大电流桥式整流器模块，额定电流75A，反向重复峰值电压1800V（即1800V PIV）。其典型应用场景包括： - 工业电源系统：用于中大功率开关电源、UPS（不间断电源）、变频驱动（VFD）的输入整流级，将三相或单相交流电高效转换为直流电。 - 焊接设备：在IGBT或晶闸管控制的逆变焊机中，作为主回路整流单元，承受高浪涌电流与持续大负载，得益于其低正向压降和优异热稳定性。 - 电机驱动与再生能源系统：适用于风力/光伏逆变器的前端AC/DC变换，尤其在需高可靠性和长寿命的严苛环境（如高温、高振动）中表现突出。 - 铁路与轨道交通电源：满足EN 50155等标准要求，用于辅助电源、牵引系统整流模块，具备良好的抗浪涌和EMI特性。 - 军工与航空航天：Microsemi产品以高可靠性、宽温范围（-65°C ~ +175°C）及抗辐射能力著称，MSD75-18常用于机载电源、舰载雷达供电等关键整流环节。 该器件采用压接式或螺栓安装的模块化封装（如TO-247或行业标准底板封装），支持强制风冷/水冷散热，便于集成于高功率密度系统。需配合合理散热设计与缓冲电路（RC吸收网络）以确保长期稳定运行。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | MOD BRIDGE 3PH 1800V 75A M2 |
| 产品分类 | 桥式整流器 - 模块 |
| 品牌 | Microsemi Power Products Group |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/10544-msd75-rev1-pdf |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MSD75-18 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 二极管类型 | 三相 |
| 供应商器件封装 | * |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | M2 |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-峰值反向（最大值） | 1800V |
| 电流-DC正向(If) | 75A |
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