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详细数据请看参考数据手册
- 型号： MSD30-18
- 制造商： American Microsemiconductor, Inc.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MSD30-18由American Microsemiconductor, Inc.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSD30-18价格参考。American Microsemiconductor, Inc.MSD30-18封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MSD30-18参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MSD30-18 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MSD30-18 是一款额定电流30A、反向重复峰值电压1800V（1.8kV）的单相桥式整流模块，常用于工业级中高功率AC-DC转换场景。其典型应用场景包括： - 工业变频器与伺服驱动器的主整流单元，为直流母线提供稳定大电流； - 焊接设备（如逆变焊机）前端整流，耐受电网波动与瞬态过压； - 大功率开关电源（如通信基站电源、LED路灯驱动电源）的输入整流级； - 电镀、电解等工业电源装置，要求长期满载运行及高可靠性； - UPS不间断电源的整流充电模块，支持宽输入电压范围（如380VAC±15%）。 该器件采用紧凑型绝缘金属基板（IMS）封装，具备良好散热性与电气隔离（≥2500V AC），适用于严苛环境（-40℃~+125℃结温）。需配合足够面积的散热器及可靠压装工艺使用。注意：实际选型应结合浪涌电流、散热条件及安全裕量（建议电压降额至70%~80%，即≤1260V工作峰值）进行校核。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | MOD BRIDGE 3PH 1800V 30A M1 |
| 产品分类 | 桥式整流器 - 模块 |
| 品牌 | Microsemi Power Products Group |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/10539-msd30-rev0-pdf |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MSD30-18 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 二极管类型 | 三相 |
| 供应商器件封装 | * |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | M1 |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-峰值反向（最大值） | 1800V |
| 电流-DC正向(If) | 30A |
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