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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MSC60031/BW/MP由ZAR设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSC60031/BW/MP价格参考。ZARMSC60031/BW/MP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MSC60031/BW/MP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MSC60031/BW/MP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Zarlink Semiconductor(现已被Microsemi收购,后并入Microchip)的MSC60031/BW/MP是一款专用集成电路(ASIC),属于其MSC(Multi-Service Controller)系列,专为电信接入网中的多业务承载设计。该芯片主要面向窄带/宽带混合接入场景,典型应用包括:DSLAM(数字用户线接入复用器)中的线路卡控制与协议处理;支持ADSL2+/VDSL2的多端口接入网关;以及小型化、低功耗的远端节点(RT)或光纤节点(ONU/ONT)中实现物理层(PHY)与数据链路层(MAC/ATM/PTM)协同处理。MSC60031/BW/MP集成了高性能DSP内核、可编程DMA引擎、多路串行接口(如SPI、I²C、PCI)、时钟管理及灵活的中断控制,可高效完成信道均衡、回波抵消、FEC编解码及QoS调度等关键任务。其BW后缀代表宽温工业级(–40°C 至 +85°C),MP表示无铅封装,适用于严苛环境下的电信设备。该器件常与Zarlink的DSL PHY芯片(如ZL10353)配套使用,构成完整DSL解决方案,广泛应用于早期FTTN(光纤到节点)和铜缆升级项目中,助力运营商提供语音、高速数据及IPTV等融合业务。