MS27468T25B61PA-LC产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T25B61PA-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27468T25B61PA-LC价格参考以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T25B61PA-LC封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27468T25B61PA-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27468T25B61PA-LC详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27468T25B61PA-LC 是 Amphenol Industrial Operations 推出的一款符合 MIL-DTL-27468（原 MIL-C-26482）标准的圆形军用级连接器外壳（Shell），属于T系列（Tri-Start™螺纹耦合）、25号壳体尺寸、B键位（Key B）、6芯（6-position）、带PVC护套（-LC后缀表示带缆线密封与PVC护套）、面板安装型（“PA”表示Panel Mount, Jam-Nut）。  

其典型应用场景包括：航空航天（如机载传感器、航电设备接口）、国防军工（雷达系统、车载通信终端、武器火控子系统）、工业自动化（高振动、高可靠性要求的重型机械控制柜、移动装备电控箱）、以及严苛环境下的能源与交通领域（如风力发电机变桨控制系统、轨道车辆信号接口）。该外壳专为配合对应插针/插孔接触件及尾部附件（如电缆夹紧组件）构成完整连接器，提供IP67防护等级（配合适配尾附件）、抗冲击、耐盐雾、宽温工作（-65℃~+175℃）及电磁屏蔽能力，确保在恶劣电磁、湿热、振动环境下信号与电源传输的长期稳定性和互换性。

MS27468T25B61PA-LC产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T25B61PA-LC由DEUTSCH设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27468T25B61PA-LC价格参考以及DEUTSCHMS27468T25B61PA-LC封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27468T25B61PA-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27468T25B61PA-LC详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27468T25B61PA-LC 是 Amphenol Industrial Operations 推出的一款符合 MIL-DTL-27468（原 MIL-C-26482）标准的圆形军用级连接器外壳（Shell），属于T系列（Tri-Start™螺纹耦合）、25号壳体尺寸、B键位（Key B）、6芯（6-position）、带PVC护套（-LC后缀表示带缆线密封与PVC护套）、面板安装型（“PA”表示Panel Mount, Jam-Nut）。  

其典型应用场景包括：航空航天（如机载传感器、航电设备接口）、国防军工（雷达系统、车载通信终端、武器火控子系统）、工业自动化（高振动、高可靠性要求的重型机械控制柜、移动装备电控箱）、以及严苛环境下的能源与交通领域（如风力发电机变桨控制系统、轨道车辆信号接口）。该外壳专为配合对应插针/插孔接触件及尾部附件（如电缆夹紧组件）构成完整连接器，提供IP67防护等级（配合适配尾附件）、抗冲击、耐盐雾、宽温工作（-65℃~+175℃）及电磁屏蔽能力，确保在恶劣电磁、湿热、振动环境下信号与电源传输的长期稳定性和互换性。