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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23F53SB-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T23F53SB-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23F53SB-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27468T23F53SB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27468T23F53SB-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27468T23F53SB-LC 是 TE Connectivity(泰科电子)旗下一款符合MIL-DTL-27468标准的圆形军用级连接器外壳(Shell),属于T系列(带螺纹锁紧、耐环境型)。该型号为23号壳体尺寸(Shell Size 23),F型(即“F”键位,用于防错插配)、53芯(53个接触件位置),表面处理为无铅镀层(-LC后缀),适用于高可靠性要求场景。 其典型应用场景包括:航空航天领域(如机载航电系统、飞行控制模块的线缆接口防护与电磁屏蔽);国防装备(雷达系统、通信中继设备、车载/舰载指挥终端的外部连接接口);以及严苛工业环境(如石油勘探设备、轨道交通信号系统、重型工程机械的抗振动、防尘防水连接节点)。该外壳配合对应插针/插孔接触件及密封圈使用,可实现IP67及以上防护等级,并支持-65°C至+175°C宽温工作,具备优异的抗冲击、耐盐雾、抗电磁干扰(EMI)性能。常用于需频繁插拔、高可靠性保障且对尺寸与重量有约束的嵌入式互连系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HSG RCPT JAM NUT 53POS SKT |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27468T23F53SB-LC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27468T23F53SB-LC |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-53 |
| 外壳尺寸,MIL | - |
| 外壳材料,镀层 | 铝,镀镍 |
| 安装类型 | 面板安装,隔墙式(前端螺母) |
| 朝向 | B |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 20 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 母触点插座 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/MS27467T23F53PB-LC/DMS27467T23F53PB-LC-ND/3383834/product-detail/zh/MS27467T23F53PB/DMS27467T23F53PB-ND/3383833/product-detail/zh/MS27467T23F53AB/DMS27467T23F53AB-ND/3383821 |
| 针脚数 | 53 |