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  • 型号: MS27468T23B55P-LC
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23B55P-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T23B55P-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23B55P-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27468T23B55P-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27468T23B55P-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27468T23B55P-LC 是 Amphenol Industrial Operations 推出的一款符合 MIL-DTL-27468(原 MIL-C-26482)标准的圆形连接器外壳(Shell),属Type II(带螺纹锁紧)、Class T(耐环境、带密封)、Size 23(对应接触件数量与尺寸规格)。该外壳专为配合相应插针/插孔接触件(如MS27467系列)组装成完整军用级圆形连接器而设计。

典型应用场景包括:航空航天(如机载航电设备、传感器接口、飞行控制系统线缆分支)、国防装备(坦克、装甲车、雷达系统、通信终端的外部I/O端口)、工业自动化(高振动、多尘、潮湿环境下的PLC模块、伺服驱动器连接)、能源领域(风力发电机舱内抗电磁干扰连接、石油钻探设备防爆接口)以及轨道交通(列车控制与信号系统中需IP67防护及抗冲击的连接节点)。

其“-LC”后缀通常表示带电缆夹(Cable Clamp)结构,增强抗拉脱与密封性能;外壳材质多为铝合金(阳极氧化处理),具备优异的机械强度、EMI屏蔽性及耐盐雾/霉菌能力。需注意:该型号仅为外壳组件,须搭配适配的绝缘体、接触件及密封圈等共同构成完整连接器,方可实现IP67防护等级及500次插拔寿命等关键指标。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN HSG RCPT JAM NUT 55POS PIN

产品分类

圆形连接器 - 外壳

品牌

TE Connectivity

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

MS27468T23B55P-LC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

侵入防护

抗环境影响

其它名称

DMS27468T23B55P-LC

包装

散装

备注

不提供触点

外壳尺寸-插件

23-55

外壳尺寸,MIL

-

外壳材料,镀层

铝,镀草绿色镉

安装类型

面板安装,隔墙式(前端螺母)

朝向

N(正常型)

标准包装

1

特性

-

紧固类型

插销锁

触头尺寸

20

触头类型

压接

连接器类型

公触点插座

配套产品

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针脚数

55

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