MS27467T23B55PB-LC产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T23B55PB-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27467T23B55PB-LC价格参考以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27467T23B55PB-LC封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27467T23B55PB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27467T23B55PB-LC详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27467T23B55PB-LC 是TE Connectivity（泰科电子）旗下一款符合MIL-DTL-27467系列军用标准的圆形连接器外壳（Shell），属高可靠性电连接组件。该型号为23号壳体尺寸（Shell Size 23），B系列（带键槽与防误插设计），55芯（55-position），表面处理为无铅镀镍（-PB-LC，Lead-Free & Nickel Plated），适用于焊接或压接式接触件安装。

其典型应用场景包括：航空航天领域（如机载航电设备、飞行控制系统线束接口）、国防装备（军用雷达、通信终端、车载指挥系统）、工业自动化（高振动、宽温域环境下的重型机械控制柜）、以及轨道交通（列车信号与牵引系统连接节点）。得益于MIL-DTL-27467标准的严苛要求，该外壳具备优异的抗振性、电磁屏蔽性、环境密封兼容性（配合对应封严圈可实现IP67/IP68防护等级），并支持快速插拔与牢固锁紧（螺纹或推拉式耦合）。

需注意：该型号仅为外壳（Shell），不含接触件、封严圈或电缆夹等附件，实际应用中须配套选用符合规格的接触件（如MS27467T系列接触件）、O型密封圈及后附件，以构成完整连接器总成。广泛用于对可靠性、耐用性及互操作性要求极高的严苛工况。

MS27467T23B55PB-LC产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T23B55PB-LC由DEUTSCH设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27467T23B55PB-LC价格参考以及DEUTSCHMS27467T23B55PB-LC封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27467T23B55PB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27467T23B55PB-LC详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27467T23B55PB-LC 是TE Connectivity（泰科电子）旗下一款符合MIL-DTL-27467系列军用标准的圆形连接器外壳（Shell），属高可靠性电连接组件。该型号为23号壳体尺寸（Shell Size 23），B系列（带键槽与防误插设计），55芯（55-position），表面处理为无铅镀镍（-PB-LC，Lead-Free & Nickel Plated），适用于焊接或压接式接触件安装。

其典型应用场景包括：航空航天领域（如机载航电设备、飞行控制系统线束接口）、国防装备（军用雷达、通信终端、车载指挥系统）、工业自动化（高振动、宽温域环境下的重型机械控制柜）、以及轨道交通（列车信号与牵引系统连接节点）。得益于MIL-DTL-27467标准的严苛要求，该外壳具备优异的抗振性、电磁屏蔽性、环境密封兼容性（配合对应封严圈可实现IP67/IP68防护等级），并支持快速插拔与牢固锁紧（螺纹或推拉式耦合）。

需注意：该型号仅为外壳（Shell），不含接触件、封严圈或电缆夹等附件，实际应用中须配套选用符合规格的接触件（如MS27467T系列接触件）、O型密封圈及后附件，以构成完整连接器总成。广泛用于对可靠性、耐用性及互操作性要求极高的严苛工况。