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- 型号： MS27466T23B55P-LC
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27466T23B55P-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27466T23B55P-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27466T23B55P-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS27466T23B55P-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27466T23B55P-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27466T23B55P-LC 是 TE Connectivity（原 Deutsch）旗下符合 MIL-DTL-26482 系列 II 标准的圆形连接器外壳，专为高可靠性军用/航空航天及严苛工业环境设计。其典型应用场景包括： - 航空航天系统：用于机载航电设备、飞行控制模块、传感器（如空速管、陀螺仪）与线束之间的快速、防松脱连接，具备抗振动、耐冲击和宽温（-65℃～+175℃）特性； - 国防装备：集成于军用车辆（坦克、装甲车）、舰载通信系统及便携式战术电台中，提供防尘、防水（IP67/IP69K等级）、抗电磁干扰的可靠接口； - 能源与轨道交通：适用于风力发电机变桨控制系统、轨道车辆牵引逆变器等高振动、高湿、多油污工况下的电源或信号传输； - 工业自动化：在重型机械（如工程机械、石油钻探设备）的远程IO模块、电机驱动器接口中，实现快速插拔与高防护等级连接。 该外壳（带55芯插针/插孔适配）配合密封圈、卡口锁紧机构及镀镍/镉金属壳体，确保在极端温度、盐雾、冲击及频繁插拔条件下长期稳定运行，满足MIL-STD-810G/H 及 DO-160 等关键认证要求。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HSG RCPT FLANGE 55POS PIN |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27466T23B55P-LC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27466T23B55P-LC |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-55 |
| 外壳尺寸，MIL | - |
| 外壳材料，镀层 | 铝，镀草绿色镉 |
| 安装类型 | 面板安装，法兰 |
| 朝向 | N（正常型） |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 20 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 公触点插座 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/MS27467T23B55S/DMS27467T23B55S-ND/3437309/product-detail/zh/MS27467T23B55B/DMS27467T23B55B-ND/3437293/product-detail/zh/MS27467T23B55S-LC/DMS27467T23B55S-LC-ND/3383787 |
| 针脚数 | 55 |
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