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  • 型号: MRF6S21060BR1
  • 制造商: Freescale Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MRF6S21060BR1由Freescale Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MRF6S21060BR1价格参考。Freescale SemiconductorMRF6S21060BR1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MRF6S21060BR1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MRF6S21060BR1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MRF6S21060BR1 是 NXP(恩智浦)半导体推出的射频功率晶体管(LDMOS),属于专用IC类别,非通用型芯片。其典型应用场景集中在2.1 GHz频段的无线通信基站发射系统中,尤其适用于WCDMA、LTE FDD及TD-LTE等4G移动通信标准的宏基站(Macro Base Station)末级功放(PA)模块。

该器件工作频率为2110–2170 MHz(Band 1/34/39等),输出功率达60 W(连续波),具备高增益(约17 dB)、高效率(典型PAE > 55%)和优异的线性度,配合数字预失真(DPD)技术可满足严苛的ACLR(邻道泄漏比)要求(如LTE 20 MHz信号下ACLR < –50 dBc)。

主要应用包括:  
- 宏蜂窝基站的远程射频单元(RRU)或一体化基站(All-in-One BTS)中的末级功率放大器;  
- 小型化分布式基站(DAS)的远端单元(Remote Unit);  
- 专网通信(如公共安全、铁路TETRA/LTE)的固定式基站射频前端;  
- 5G Sub-6 GHz早期兼容演进场景中作为2.1 GHz频段的过渡性高功率解决方案(需配合外部滤波与匹配网络)。

注意:该器件为高功率射频器件,需严格遵循热管理(须配高效散热器)、阻抗匹配及ESD防护设计,不适用于消费类终端或低功耗场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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