【未分类_MOLC-147-31-SM-Q】封装/厂家_MOLC-147-31-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-147-31-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-147-31-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-147-31-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-147-31-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-147-31-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-147-31-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-147-31-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-LEAD™（MOLC）系列，具有0.8 mm间距、47位（2×23+1接地）双排结构，带屏蔽罩（SM）和直角焊接（-Q）设计。  

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高速数字系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板）；  
- 服务器与AI加速卡的板间互连，用于GPU/FPGA夹层连接或载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）间的低串扰、高带宽数据传输；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集模块）中需抗干扰、高可靠性的内部信号互联；  
- 工业自动化控制器中多通道传感器/执行器信号汇总接口，利用其屏蔽设计抑制电机噪声干扰。  

其直角SMT封装节省PCB空间，屏蔽罩有效降低辐射与串扰，符合高速SerDes（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）应用对阻抗控制与EMI的要求。适用于-55°C至+125°C宽温环境，满足工业及部分车载前装（非动力域）可靠性需求。  

注：实际选型需结合信号速率、叠层设计、回流焊工艺及屏蔽接地完整性进行验证。

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