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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-146-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-146-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-146-02-H-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-146-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-146-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-146-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板(Board-to-Board)应用的矩形针座连接器(公插针型),属于其 MOLC(Micro-Open-Layout Connector)系列。该型号专为高速、高可靠性场景设计,典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU模组与载板间的短距互连,支持PCIe 5.0/6.0等高速信号传输(得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构); - AI加速卡与FPGA载板接口:满足大带宽数据吞吐需求,146位(73对)差分信号能力可支持多通道SerDes互联; - 电信与网络设备:如5G基站基带板、光模块载板等严苛环境中的可插拔子卡连接,具备高插拔寿命(≥500次)与抗振动特性; - 测试与自动化设备:因采用LC(Low-Contact-Force)触点设计和Q(Quick-Connect)免工具锁扣机构,便于频繁插拔的ATE(自动测试设备)夹具应用; - 工业控制与医疗成像系统:H(High-Temp)等级(工作温度达125°C)及P(Press-Fit)引脚选项,支持无铅回流焊或压接安装,提升长期可靠性。 该连接器采用0.8mm间距、双排直插式结构,配合屏蔽罩(可选)与精确对准导向设计,兼顾高速性能与机械鲁棒性,适用于空间受限但对信号完整性要求极高的嵌入式系统。