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型号： MOLC-141-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-141-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-141-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-141-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-141-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-141-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-141-02-H-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Open (MOLC) 系列。该型号具有141位（7×20双排）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（-Q后缀表示带金属屏蔽壳）、带锁扣（-L）和无铅镀层（-C）等关键特性。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层板（Mezzanine）间的互连，得益于低串扰设计与良好信号完整性；  
• 通信设备——5G基站基带板、光模块接口转接板中用于可靠传输高速差分对（支持高达28+ Gbps）；  
• 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，需频繁插拔且要求高引脚密度与机械稳定性；  
• 航空航天及工业控制——在空间受限、存在电磁干扰（EMI）风险的环境中，其集成屏蔽壳（-Q）有效抑制噪声，满足严苛EMC要求；  
• 医疗电子设备——如高端影像设备主控板与传感器模组间的紧凑、高可靠性连接。

该连接器采用高温热固性塑料与优化接触结构，支持IPC-J-STD-020三级回流焊，适用于自动化SMT产线。其“H”后缀表示标准高度（约6.35 mm），适合板对板垂直连接，常与配套母座（如MOLP系列）配对使用。综合而言，该型号专为高密度、高速、高可靠性且需EMI防护的嵌入式互连场景而设计。

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