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型号： MOLC-141-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-141-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-141-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-141-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-141-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-141-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-141-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列。该型号专为高速光互连与混合光电模块设计，典型应用场景包括：  
1. 光模块与线路卡接口：用于数据中心和电信设备中可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板或载板之间的高带宽、低串扰连接，支持25G/56G/112G PAM4信号传输；  
2. AI/HPC加速卡互连：在GPU/CPU加速系统中，实现计算卡与光引擎或硅光子芯片间的紧凑型、低延迟电互连；  
3. 高频测试与原型开发：其“Q”后缀代表超低剖面（0.8mm触点高度）、“LC”表示带锁扣（Latch & Clip）结构、“P”为压接式（Press-Fit）端子，适用于无需焊接的高可靠性板对板垂直连接，便于反复插拔与快速验证；  
4. 5G基站前传/中传设备：满足严苛的EMI、阻抗控制（100Ω差分）及热插拔要求，支持光电信号并行传输。  
该连接器采用金镀层接触件、LCP绝缘体，具备优异的信号完整性与机械耐久性（≥500次插拔），适用于空间受限、高密度布线且需长期稳定运行的高端通信与计算场景。

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