【未分类_MOLC-140-61-S-Q】封装/厂家_MOLC-140-61-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-140-61-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-140-61-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-140-61-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-140-61-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-140-61-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-140-61-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-140-61-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有140位、0.8 mm间距、带屏蔽罩（S）、直插式（Q）结构，支持高速信号传输（如PCIe、USB 3.x、SATA等）。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组、内存扩展卡或加速卡（如FPGA、AI加速卡）与主板之间的高密度、低串扰互连；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或网络交换机背板中，实现多通道差分信号（如28 Gbps+）的可靠连接；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中提供抗振动、高引脚数的板对板（Board-to-Board）堆叠连接；  
- 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡或高精度数据采集系统中，满足信号完整性与重复插拔要求（≥500次）；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT前端信号处理板间连接，依赖其EMI屏蔽设计（内置金属罩）抑制噪声干扰。  

该型号采用高温热塑性材料（LCP）、镀金触点及优化的端子几何结构，适用于-55℃~+125℃宽温环境，符合RoHS/REACH标准，广泛用于对空间、速率与可靠性要求严苛的高端电子系统。

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