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型号： MOLC-140-61-S-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-140-61-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-140-61-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-140-61-S-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-140-61-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-140-61-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-140-61-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针，表面贴装型）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，得益于其优化的信号完整性设计（支持高达28+ Gbps差分速率）及低串扰结构，适用于SerDes链路互连。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型、高引脚数互连，满足高带宽、低延迟数据传输需求（如PCIe 5.0/6.0、CXL接口）。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中，作为可重复插拔、高可靠性板级对接接口，支持快速更换被测模块。

- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限但需稳定信号传输的嵌入式系统中（如便携式超声设备主板与传感器模组之间），提供抗振动、耐高温（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3）的SMT连接方案。

该型号具备0.8 mm间距、140位（70×2排）、直角SMT封装、带屏蔽罩（-Q后缀）及长接触区镀金触点，兼顾高密度、EMI抑制与插拔耐久性（≥500次），适用于严苛环境下的高速、高可靠性板对板垂直/夹层连接。

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