【未分类_MOLC-140-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-140-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-140-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-140-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-140-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-140-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-140-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-140-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-140-02-H-Q 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形连接器——公针式针座（Male Header），采用表面贴装（SMT）工艺，140位（70×2排）、0.5 mm间距，带焊接凸点（H=Height option）和屏蔽/接地优化设计（Q后缀通常表示带屏蔽或增强EMI性能选项）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中对空间敏感、需低串扰与良好信号完整性（SI）的差分对布线；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜控制板）中要求高可靠性、小体积及EMI抑制的内部堆叠连接；  
• 工业自动化控制器、边缘AI推理模组等受限于高度（超低剖面≤3.0 mm）的垂直或直角堆叠应用；  
• 符合IPC-7351标准，支持回流焊，适用于大批量SMT产线，常见于需要频繁插拔验证或模块化升级的设计中。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（无IP防护），主要面向精密电子设备内部的高速、高密、低矮型板对板（Board-to-Board）互连需求。

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