【未分类_MOLC-139-02-H-Q-P】封装/厂家_MOLC-139-02-H-Q-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-139-02-H-Q-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-139-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-139-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-139-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-139-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-139-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-139-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-139-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），属于其 MOLC（Micro-Open Pin Field Array）系列。该型号具有139位、2排、直插式（H=垂直安装）、带高可靠性镀金触点（Q=金镀层）、带定位柱与锁扣结构（P=Press-Fit或特定机械增强选项，具体依Samtec最新规格定义）等特征。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控设计支持高达28 Gbps+的差分信号传输；  
• 高端计算与AI加速平台——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的板对板互连，满足高引脚数、小间距（0.5mm）及热插拔兼容性需求；  
• 医疗影像系统（如CT、MRI机架内高速数据采集板）——凭借高可靠性、抗振动及符合RoHS/无卤要求，保障长期稳定运行；  
• 航空航天与工业控制——在严苛环境中提供稳固连接，支持-55°C~+125°C宽温工作范围（依具体材质配置）。  

该连接器适用于需要高密度、高信号完整性及长期可靠性的紧凑型板对板垂直互连场景，尤其适合空间受限但性能要求严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题