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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-139-02-H-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-139-02-H-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-139-02-H-Q-LC-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-139-02-H-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-139-02-H-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-139-02-H-Q-LC-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能矩形连接器(针座,公插针型),属于其 Micro-LEAD®(MOLC)系列。该型号专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计,适用于空间受限但信号完整性要求严苛的应用场景。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块接口转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持高达28+ Gbps的差分信号传输(得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构); • 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的紧凑堆叠连接,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对时序和EMI的严苛要求; • 工业与医疗电子:高端影像设备(如CT/MRI信号采集板)、实时控制PLC模块化系统,依靠其牢固的压接式插针(P-style)、镀金触点及LC(Latch & Clip)锁扣机构,确保振动环境下的长期接触可靠性; • 航空航天与测试测量:小型化ATE(自动测试设备)探针卡接口、航电模块堆叠,得益于符合RoHS、无卤素、-55°C~+125°C宽温工作范围及TR(Tape-and-Reel)卷带包装,适配SMT自动化贴装。 该连接器采用0.8 mm间距、139位双排结构,H(Height)= 8.0 mm,Q(Quality)表示增强可靠性等级,P(Press-Fit compatible)支持选择性压接工艺,整体兼顾高速性、可制造性与长期稳定性。