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- 型号： MOLC-138-02-S-Q-LC-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-02-S-Q-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-02-S-Q-LC-TR价格参考。SAMTECMOLC-138-02-S-Q-LC-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-138-02-S-Q-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-138-02-S-Q-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-138-02-S-Q-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MLC）系列。该型号具有138位（69对）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（Q表示Shielded，LC指Lead Carrier封装）、卷带包装（TR）及低剖面设计（S），支持高速差分信号传输。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块接口板，用于可靠连接FPGA、ASIC与收发器之间的高速串行链路（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）； • 高性能计算与AI硬件——在GPU加速卡、AI训练服务器主板中，作为CPU/GPU与内存、I/O扩展子卡间的紧凑型互连方案； • 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理板）和测试测量仪器（ATE、示波器前端模块），满足高信号完整性与EMI抑制需求； • 航空航天与工业控制领域中对空间受限、抗振动、高可靠性有严苛要求的嵌入式系统背板或子板连接。 其屏蔽结构（Q）有效降低串扰与辐射，LC封装优化热性能与机械强度，适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL认证。整体适用于需兼顾高引脚密度、高速信号完整性及量产可靠性的高端电子系统内部板级互连。
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