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型号： MOLC-138-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-138-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-138-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-138-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-138-02-H-Q-LC-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Overmolded (MOLC) 系列。该型号含138位（69×2排）、0.8 mm间距、带高温液晶聚合物（LCP）外壳与镀金触点，具备优异的高频性能（支持高达25+ Gbps信号传输）、低串扰及高可靠性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，用于FPGA、ASIC、SerDes芯片间的差分对高速信号传输；  
• 高端计算与AI硬件——服务器主板、GPU加速卡、AI训练平台中CPU/GPU与内存、PCIe扩展槽或高速I/O子板之间的紧凑型板对板连接；  
• 医疗与测试仪器——便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）探针卡接口，依赖其小尺寸、高引脚数和稳定接触性能；  
• 航空航天与工业控制——在空间受限、需抗振动与宽温（–55°C 至 +125°C）的嵌入式系统中实现可靠信号与电源混合传输（支持部分电源引脚定制）。

其“-LC-P”后缀表明带LCP绝缘体与共面引脚（Planar），优化了阻抗匹配与回流焊工艺兼容性，适用于自动化SMT产线。整体适用于对密度、速度、可靠性和可制造性均有严苛要求的先进电子系统。

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