【未分类_MOLC-137-11-S-Q】封装/厂家_MOLC-137-11-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-137-11-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-11-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-11-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-137-11-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-11-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-11-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-137-11-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列，专为高速光模块与线路卡互连优化设计。其典型应用场景包括：  
1. 光通信设备：用于40G/100G/400G光收发模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板或背板之间的高速信号与电源连接，支持差分对布线与低串扰需求；  
2. 数据中心交换机与路由器：在可插拔光模块接口处提供稳固、低插入力的板级互连，满足高插拔寿命（≥500次）及热插拔要求；  
3. 高性能计算（HPC）与AI加速卡：连接GPU/FPGA载板与光互连子卡，传输高速SerDes信号（支持28 Gbps及以上速率），得益于其精密接触设计与优化阻抗控制（约100Ω差分）；  
4. 测试与测量设备：作为模块化测试夹具中的可靠接口，便于快速更换被测光模块，兼顾机械稳定性与信号完整性。  
该型号含137位（11×12+5电源/接地位）、带屏蔽结构、镀金触点、Q（Quality Grade）等级，适用于严苛工业环境（工作温度-40℃~85℃）。其S（SMT）封装支持自动化贴片，提升量产可靠性。

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