【未分类_MOLC-137-02-SM-Q】封装/厂家_MOLC-137-02-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-137-02-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-137-02-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-02-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列，专为高速光互连与混合光电模块设计。其典型应用场景包括：  
1. 光模块与有源光缆（AOC）接口：用于数据中心交换机、服务器中可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP）的板载对接，提供高带宽电信号通道（支持25+ Gbps/lane），同时兼容光学子组件（如TOSA/ROSA）的紧凑布局；  
2. 线卡与背板互连：在通信设备（如5G基站基带单元、核心路由器线卡）中实现子卡与母板间的高速差分信号传输，具备优异的信号完整性与低串扰特性；  
3. AI/HPC加速卡连接：适用于GPU/CPU加速卡与载板间的高引脚数、低剖面连接，满足大算力系统对高密度布线与热管理的要求；  
4. 测试与验证平台：因支持0.8mm间距、双排针结构及精确的SM-Q（带接地屏蔽与阻抗控制）设计，常用于高速电路原型验证与ATE（自动测试设备）夹具。  
该型号采用镀金接触系统、LCP绝缘材料及增强型焊盘设计，确保回流焊可靠性与长期插拔稳定性，适用于严苛的工业与通信环境。

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