【未分类_MOLC-137-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-137-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-137-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-137-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-137-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列。该型号专为高速、高可靠性光通信与高速数字系统设计，典型应用场景包括：

- 光模块与有源光缆（AOC）接口：用于将光引擎（如QSFP-DD、OSFP、COBO等封装的光收发模块）与主板或载板可靠互连，支持25G/56G/112G PAM4高速信号传输；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡：在GPU/CPU加速卡、智能网卡（SmartNIC）中实现板间高速串行链路（如PCIe 5.0/6.0、CEI-112G）的低损耗、低串扰连接；  
- 电信与数据中心背板互连：作为线路卡（Line Card）与背板之间的高密度、高带宽接口，满足OIF CEI或IEEE 802.3bs/cd等标准要求；  
- 测试与测量设备：在高速误码仪（BERT）、示波器探头转接板等精密仪器中提供稳定、可重复的信号接入点。

该型号具备0.50 mm间距、37位双排结构（2×18+1接地）、带屏蔽罩（H后缀）、高温焊料兼容（Q后缀）及优化阻抗控制（~100Ω差分），适用于严苛的热循环与振动环境。其设计兼顾信号完整性、EMI抑制与量产装配可靠性，广泛应用于5G前传/中传、云数据中心交换机、AI训练集群等前沿领域。

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