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型号： MOLC-137-02-H-Q-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-H-Q-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-H-Q-TR价格参考。SAMTECMOLC-137-02-H-Q-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-H-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-H-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-137-02-H-Q-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列。该型号专为高速、高可靠性光模块与有源光缆（AOC）应用优化设计，典型应用场景包括：

- 光收发模块（如QSFP-DD、OSFP、COBO等封装）的板载互连：用于将光引擎或激光/探测器阵列与PCB高速信号通道可靠连接，支持25G/56G/112G PAM4等高速串行数据传输。

- AI/HPC服务器与交换机的板间高速互连：在GPU/CPU加速卡、线卡与背板之间提供低串扰、低延迟的差分对连接，满足PCIe 5.0/6.0、CEI-112G等严苛信号完整性要求。

- 电信与数据中心前沿设备：适用于400G/800G光模块的线路卡（Line Card）接口，支持热插拔辅助定位及高插拔寿命（≥500次），Q后缀表示符合RoHS且无卤素，TR表示卷带包装便于自动化贴片。

其H型（High-Speed）设计含优化阻抗控制（100Ω差分）、屏蔽接地结构及精密引脚布局，可有效抑制EMI并提升眼图裕量；02表示2排、37位（即2×37=74芯），兼顾高密度与装配鲁棒性。广泛应用于高性能计算、超大规模数据中心、5G前传/中传设备及智能网卡（SmartNIC）等对信号完整性与空间效率要求极高的场景。

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