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型号： MOLC-137-02-H-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-H-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-H-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-137-02-H-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-H-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-H-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-137-02-H-Q-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超薄、低剖面的 Micro-Open-Pin-Field（MOLC）系列。该型号含137位（单排×137或双排×68+1等配置，具体依数据手册），0.5 mm间距，带高温焊料镀层（H）、无卤素（Q）、带压接式屏蔽罩（P）及卷带包装（TR），适用于自动化贴片生产。

其主要应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰设计与良好信号完整性支持差分对布线；  
• 工业自动化控制器与PLC模块，满足紧凑空间内多路I/O信号（电源、GPIO、UART、SPI等）可靠互连需求；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板），凭借超薄结构（典型高度≤3.5 mm）和高可靠性，适配小型化、轻量化设计；  
• 测试测量仪器（ATE接口板、探针卡载板），依赖其精准引脚定位与稳定接触性能保障测试重复性；  
• 航空航天与车载信息娱乐系统中的高振动环境子板连接，通过优化端子结构与PCB锚定设计提升抗冲击能力。

需注意：该连接器为直插式SMT公座，须配合对应母座（如SAMTEC的MOLM系列）使用，不适用于频繁插拔场景，推荐用于一次装配、长期运行的板对板（Board-to-Board）固定连接。

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