【未分类_MOLC-136-61-S-Q】封装/厂家_MOLC-136-61-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-136-61-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-61-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-61-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-136-61-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-61-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-61-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-136-61-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），采用直插式（Straight）设计，36位（2×18）双排结构，带屏蔽罩（-S 表示Shielded），支持高速信号传输，并具备优异的EMI抑制能力（-Q 表示符合IEC 61000-4-3 Level 3抗扰度要求）。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间紧凑性要求严苛的高端电子系统中，典型场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、网络交换机背板接口，用于可靠连接FPGA、ASIC与高速串行收发器（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）。  
• 工业自动化与医疗成像：在紧凑型工控主板、内窥镜图像处理模组或便携式超声设备中，提供抗干扰、高可靠的数据与控制信号互联。  
• 航空航天与国防电子：适用于机载任务计算机、雷达前端模块等需通过严格EMI/EMC认证（如DO-160 Section 20）的嵌入式系统。  

其屏蔽结构与优化的端子布局有效降低串扰与辐射，配合高温回流焊工艺兼容性（符合JEDEC J-STD-020），适合批量自动化生产。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景。

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