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型号： MOLC-136-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-136-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-136-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针型），属于其 MOLC（Micro-Open-Loop Connector）系列。该型号具有136位（68对差分信号）、0.50 mm间距、带高可靠性接触系统与屏蔽结构（H = High-Speed, Q = Shielded, P = Press-Fit或Pin-in-Paste可选，此处P通常指表面贴装焊盘兼容设计）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速串行协议；  
• 通信设备——5G基站基带板与射频模块间的紧凑型、低串扰信号传输；  
• 测试与测量仪器——需要频繁插拔、高信号完整性及空间受限的ATE（自动测试设备）接口；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）中多通道模拟/数字混合信号的可靠连接；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高密度、抗振动板对板堆叠连接。

其“-H-Q-P”后缀表明具备高速优化触点、整体EMI屏蔽罩（Q）及适用于回流焊的表面贴装结构（P），适用于严苛电磁环境和高可靠性要求场景。不适用于线缆直连或大电流电源连接。

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