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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-136-02-H-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-136-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-136-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-136-02-H-Q-LC 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属其 Micro-Fit® 或更精密的 AcceleRate®/MOLC 系列,专为高速、高可靠性应用设计。该型号含136位(68对差分信号)、0.5mm间距、带屏蔽与接地结构(“Q”表示带屏蔽罩,“LC”代表低剖面、共面性优化),支持高达28+ Gbps的差分信号传输。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA板间互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与EMI抑制的严苛要求; - 高端通信设备:如5G基站基带板、光模块载板与主控板之间的高速背板对接; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现高引脚数、低串扰的DUT(被测器件)接口; - 航空航天与军工电子:因具备优异的抗振性、宽温工作能力(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电、雷达信号处理模块的板级互联。 其“H”后缀表示高温回流焊兼容(最高260°C),适合自动化SMT产线;“-L”代表低插入力设计,便于维护与返工。整体适用于对密度、速度、可靠性和电磁兼容性均有极高要求的紧凑型高速系统。